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      芯片設備成為貿易戰的最新戰場

      芯片設備成為貿易戰的最新戰場

      作者:
      來源:
      發布時間:
      2020/05/28
      【摘要】:
      美國發布了一系列新的貿易規則,阻礙了美國對中國的半導體設備銷售。結果,據報道,電信和網絡巨頭華為技術公司正在試圖說服三星和臺積電建立一條不使用美國設備的先進生產線。業界分析師盧興志表示,臺積電應大力支持非美國半導體材料和設備供應商。然而,臺積電宣布將在美國建立晶圓廠,似乎不愿按照華為的要求采取行動。三星似乎在這方面更加活躍。媒體報道稱,三星已經與日本和歐洲的設備制造商合作,建造了一條不使用美國設備

      美國發布了一系列新的貿易規則,阻礙了美國對中國的半導體設備銷售。結果,據報道,電信和網絡巨頭華為技術公司正在試圖說服三星和臺積電建立一條不使用美國設備的先進生產線。

      業界分析師盧興志表示,臺積電應大力支持非美國半導體材料和設備供應商。然而,臺積電宣布將在美國建立晶圓廠,似乎不愿按照華為的要求采取行動。三星似乎在這方面更加活躍。

      媒體報道稱,三星已經與日本和歐洲的設備制造商合作,建造了一條不使用美國設備的小型7納米生產線。三星希望通過此舉積極吸引多個客戶。如果沒有美國設備,是否真的有可能建立芯片生產線?

      據SEMI稱,全球前五名設備制造商占全球市場的65%。這些公司具有資本,技術,客戶資源和品牌優勢。其中,美國應用材料公司以17.7%的市場份額排名第一;Lam Research以13.4%的市場份額排名第四,而KLA-Tencor以5.19%的市場份額排名第五。這三家公司合計占全球半導體設備市場的36.31%。

      在光刻方面,ASML壟斷了設備。應用材料公司,東京電子公司和攀林集團是等離子蝕刻和薄膜沉積機械領域的領導者。Kelei Semiconductor是測試設備領域的領先企業。 在半導體制造過程的開始,將單晶硅晶片變成芯片。

      此過程需要氧化,涂層,光刻,蝕刻,離子注入,物理氣相沉積,化學氣相沉積,拋光,晶圓檢查和清潔。后端過程包括包裝和測試,背面減薄,晶圓切割,修補,引線鍵合,成型,切割腱/成型以及最終測試。

      氧化/ RTP /激光退火
      應用材料,日本日立,東京電子,Thermco,英國,華創,宜堂半導體

      膠水開發設備
      東京電子,院長,德國SUSS,奧地利EVG,沉陽鑫源微

      光刻機
      ASML,日本尼康,日本佳能,東京電子,應用材料,Panlin集團,韓國SEMES,上海微電子

      等離子蝕刻機
      潘琳集團,Villian Semiconductor,東京電子,應用材料,日立,日本巨星,韓國TES,中國微電子,華北創

      離子注入
      應用材料,美國斧頭,德國Ingun,美國QA,美國MicroXcat,韓國Leeno,Capstone,中科新,中電科電子設備

      物理氣相沉積
      應用材料公司,日本Evatec公司,日本Ulvac公司,美國Vaportech公司,英國Teer公司,瑞士Platit公司,德國Cemecon公司,Northern Microelectronics公司,沉陽中科儀器公司,成都南光公司,中國電子科技集團第48位,核心設備

      化學氣相沉積
      應用材料,Panlin集團,美國GT,Soitec,美國ProtoFlex,法國Semco,ASML,東京電子,日本尼康,佳能日本,華北創意,沉陽拓景

       CMP設備
      應用材料,美國Rtec,日本Evatec,華海輕科,45電氣設備,勝美半導體

      晶圓檢查:電氣檢查設備,質量檢查設備
      Teradyne,研華,東京電子,Corey Semiconductor,應用材料(日本日立)

      長川科技,華豐測控,上海中意,上海瑞麗,上海微電子,上海精密

      清潔設備
      日本院長,東京電子,攀林集團,韓國SEMES,華北創富,盛美半導體,智春科技,捷佳微創

      盡管從理論上講,沒有美國設備就可以建造半導體生產線,但是日本,歐洲甚至國內的設備在許多領域都不占主導地位。

      半導體制造的關鍵設備基本上由美國和日本公司壟斷。盡管中國的芯片制造業擁有基礎和客戶,但與西方國家的技術差距仍然很大,特別是在高端工藝芯片,單晶爐,氧化爐,CVD設備,磁控濺射鍍膜設備,CMP設備等領域,光刻機,鍍膜/顯影設備,ICP等離子蝕刻系統,探針臺和其他設備市場。

      在中國建立定制生產線的傳聞尚未得到證實。

      《 EE Times》還報道說,華為正試圖從聯發科和三星購買手機處理器。預計下半年將正式引入供應需求。

      聯發科技報告說:“有向美國申請出口批準的內部趨勢?!?nbsp;業內人士報道,三星過去曾拒絕華為購買Exynos處理器的請求。三星可能會再次這樣做。

      三星為何要為電信競爭對手華為建立芯片生產線?臺積電只生產OEM芯片,不與客戶競爭。分析師指出,此功能吸引了許多科技公司。

      即使三星和臺積電有能力建設美國以外的芯片生產線,他們也不會害怕從華為的海思獲得訂單。但是,華為的訂單可能會改變芯片代工行業的競爭格局。

      迄今為止的動作:
      5月26日,《日經亞洲評論》發表了一篇題為“隨著美國與華為,三星和臺積電的競爭日趨激烈”的文章,稱美國商務部宣布了新的法規來攻擊華為的芯片供應鏈。

      臺積電宣布將在美國開設新的5nm工廠。該工廠計劃于2021年開始建設,并于2024年開始生產。未來10年的總支出將達到約120億美元。臺積電表示,他們在臺灣的5納米投資已達230億美元。

      同時,三星宣布將在首爾南部的平澤市開設一條新生產線,并于明年下半年開始批量生產5nm芯片。此前,三星曾計劃今年在韓國華城的生產線上開始生產該芯片。

      該報告稱,兩條三星生產線將使用最先進的紫外線技術進行芯片制造,平澤的新生產線將投資約81億美元。三星還承諾到2030年在芯片及其代工業務上投資約1077億美元。

      對于一直想成為自己的芯片代工廠老板的三星來說,“華為事件”是一個機會。但是,三星首先需要解決客戶的擔憂:他們擔心三星雖然會成為臺積電的競爭對手,但過于依賴臺積電。

      例如,臺積電曾經與三星共享iPhone手機處理器的OEM訂單,但現在臺積電已成為獨家供應商。盡管蘋果仍會從三星那里購買高級面板和內存,但它將避免在關鍵處理器方面過分依賴三星,因為三星手機是iPhone最大的競爭對手之一。

      華為可能會向三星提供芯片OEM訂單,但華為在智能手機和電信設備業務方面也與三星競爭。

      Juxin Capital的高級半導體分析師Eric Chen說:“三星絕對是臺積電的強大競爭對手。但是,三星還是制造電子設備的巨大帝國。世界上沒有任何一家技術公司或芯片開發商愿意從對手那里購買關鍵芯片。這是三星必須面對的問題。

      吉邦咨詢(Jibang Consulting)報告稱,臺積電占據全球芯片代工市場的一半。三星擁有15%的份額。兩家公司在高科技芯片領域競爭激烈,因為芯片尺寸越小,技術含量越高,成本也越高。臺積電在臺灣的生產基地即將批量生產5納米芯片。

      Eugene Investment&Securities分析師Lee Seung-woo認為,三星今天最重要的問題是如何保持穩定的客戶群。三星應謹慎制定其中長期戰略,以便在重新獲得高通和英偉達等現有客戶的訂單的同時,重新獲得蘋果和賽靈思等主要客戶。

      在美國商務部宣布新貿易法規的同一天,中芯國際宣布了新一輪的資本和中芯國際南方的擴張。

      SMIC South是一家12英寸圓形晶體工廠,主要滿足SMIC 14nm及以下工藝的研發和批量生產。

      光大證券分析師指出,盡管華為的手機芯片可以與蘋果和高通競爭,但這與臺積電的先進制造工藝密不可分。如果臺積電真的與華為保持距離,那么華為只能依靠中芯國際和其他制造商的芯片。有分析指出,這對大陸半導體行業來說是難得的機遇。但也有報道稱,華為的業務吞噬了中芯國際的大部分產能。這可能會延遲來自中國一些中小型IC設計公司的訂單。

      平衡這把雙刃劍是華為和中芯國際未來將面臨的問題。