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      唐山共興電子有限公司

       

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      電路板銷售、元器件銷售、PCBA加工及OEM組裝生產的專業制造服務商

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      電路板制作
      類別

      電路板制作

      存貨編碼
      沒有此類產品
      描述

      多層印制板(盲孔、埋孔)

      六層以上多層板

      鉛錫板

       

      雙面板

      雙面鋁基板

      四層化金

       

       

      項目

      技術指標

      最大加工面積

      多層板

      600X450mm

      板厚

      單面/雙面板

      0.5-3.0mm

      四層板

      0.5-3.2mm

      六層板

      0.8-3.2mm

      八層板

      1.2-3.2mm

      十層板

      1.7-3.2mm

      十二層板

      2.0-3.2mm

      板厚公差

      多層板半固化片壓制后厚度

      型號為7628

      0.17-0.18mm

      型號為2116

      0.11-0.12mm

      型號為1080

      0.07-0.08mm

      多層板

      ≤0.8mm

      ±18%

      0.8<t≤1.2mm

      ±15%

      1.2<t≤2.5mm

      ±12%

      2.5mm<t

      ±10%

      最小線寬

      0.15mm(6mil);常規或大面積銅(7-8mil)

      線寬公差

      ±15-20%

      最小間距

      0.15mm(6mil);常規或大面積銅(7-8mil);

      最小孔徑

      0.3mm(≤1.6mm板厚);板厚與最小孔徑比例:5:1

      異形孔寬度

      孔化異形孔0.8mm;不孔化異形孔1.0mm

      孔壁銅厚

      ≥20μm

      鎳層厚度

      3-6μm

      金層厚度

      焊接部位

      0.05-0.45μm

      插頭部位

      ≥0.8μm

      金屬化孔公差

      Φ≤0.8mm

      ±0.05mm

      Φ>0.8mm

      ±0.08mm

      非金屬化孔公差

      Φ≤4.0mm

      ±0.05mm

      Φ>4.0mm

      ±0.10mm

      孔位公差

      ±0.05mm

      外形尺寸公差

      ±0.20mm

      V槽深度

      板厚1/3

      絕緣電阻

      1012Ω(常態)

      抗電強度

      AC 1000V

      抗剝強度

      1.4N/mm

      金屬化孔拉脫強度

      (Φ1.0孔) >50N

      阻焊劑硬度

      >5H

      熱沖擊

      265℃   5秒

      阻燃等級

      94v-o

      最高工作溫度

      125℃

      翹曲度

      <0.01mm/mm

      使用板料介電常數

      標準為≤5.4,實際測試值一般在4.2-4.7之間

      使用板料介值損耗

      標準為≤0.035,實際測試值在0.008左右

      使用板料基層銅箔18um或35um

      鍍銅層厚度在20um,成品銅層40um或55um左右

       

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